基板実装（PCBA）

0402サイズチップの実装に対応しています。
あらゆるパッケージタイプに対応しています。（QFP、μBGA、CSP、フリップチップ）

実績

光通信
車載
医療機器など

インスペクション

3次元（5D=2D+3D）X-ray　BGA検査装置を導入しています
全ラインにAOI導入
FAIR（First Article Inspection Report）
- クロスセクション、Dye&Ply検査、ICT（in-circuit test対応）、Flying Probeテスト装置

マスプロダクション

ウェーブソルダリングシステム
FTIR分光装置　成分分析（コンタミ検査）
C-SAM
Automatic Router（ラウター）
防湿コーティング

新規製品の導入時IR（Inspection Report）

クロスセクション
Dye&Ply
不良解析（SEM＝電子顕微鏡）
ICT用治具のデザイン対応いたします

ICTおよびFCT

ICT/FCTテスト対応
ICT/FCT用治具のデザイン対応いたします